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亿豪女优ag铺鱼王:高通和联发科“芯”战升级,亿豪女优ag铺鱼王:三星很受伤

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本文由速途网(sootoo123)原创

作者 / 乔志斌

在众望所归之下,三星终于为其落后的工艺付出了“代价”。

今日,联发科发布天玑9000+芯片。作为今年联发科面向移动终端推出的旗舰芯片——天玑9000系列的迭代产品,天玑9000+ Cortex-X2大核的频率由天玑9000的3.05GHz提升到了3.2GHz,官方表示综合CPU和GPU提升约为10%。

这就不禁让人联系到5月20日,高通发布了骁龙8+Gen1处理器,虽然从代号看来只是“半代”的升级,但骁龙8+Gen1的制程工艺不仅改为了台积电的4nm工艺,且A510小核、A710大核、X2超大核心主频分别提升了0.2GHz、0.25GHz、0.2GHz,不仅带来相比骁龙8Gen1大约10%的性能提升,也预示着高通对于台积电的4nm能效比有着充足的信心。

显然,天玑9000+的推出,显然是为了应对高通骁龙8+Gen1的全面升频带来的理论性能提升。

面对高通和联发科两家企业在旗舰移动SoC方面的角力,今年下半年旗舰手机市场究竟会迎来怎样的变局?随着高通转向台积电代工,三星又处境如何呢?且让我们慢慢分析。

亿豪女优ag铺鱼王:骁龙8+Gen1:高通下半年“救火队长”

受市场惯性影响,今年上半年安卓手机市场,旗舰机型依然主要采用高通骁龙8Gen1处理器。然而,搭载骁龙8Gen1处理器的机型上市不久,却因为糟糕的性能表现,与前代骁龙888有过之无不及的发热状况,被网友吐槽称为“火龙”。

而之所以造成骁龙8Gen1糟糕的性能表现的原因,主要有两点原因:一方面,是骁龙8Gen1所采用的ARMv9架构,作为大核心的A710机型,作为唯一兼容32位App的核心,在设计上能效比偏低。

另外一点,是三星在芯片工艺上的落后。虽然骁龙8采用的三星4nm制程工艺从名字上与联发科4nm相似,但从实际效果来说,更小的电路间距确实能够让有限的空间内容纳更多晶体管,让芯片集成度更上一层楼,更多的晶体管数量,让这颗处理器拥有了更高的理论极限性能。然而,相较台积电4nm工艺,三星4nm工艺更糟糕的漏电率,不仅没能实现先进制程工艺预期的节能效果,而偏低的良品率,也让这颗能效本就糟糕的处理器,在价格方面也完全不具备优势。

而在实际搭载的机型之中,不仅让旗舰机型的价格居高不下,且在性能表现上,也迫使各家做出优化:要么通过增加温控,牺牲手机极限性能;要么给机身内部增加主动散热元件,大幅增加手机的重量与厚度。

虽然手机厂商用尽浑身力气“驯龙”,但奈何“龙”本身素质太差,差强人意的体验也影响到了骁龙8Gen1旗舰机型的销量,以至于今年618大促期间,各家纷纷拿出500-1500元不等的降价幅度,低价清仓骁龙8Gen1机型。

因此,在骁龙8上市不久,就开始与台积电进行接触,希望借下半年推出了骁龙8+Gen1扭转这一颓势。

而从近期高通放出的骁龙8+Gen1的QRD(Qualcomm Reference Design)表现来看,切换到台积电4nm制程工艺后,能效确实有所提升,但实际表现也只是与此前天玑9000的工程样机持平。这意味着,虽然高通通过更换代工厂甩掉了工艺落后的包袱,但与采用同样架构的联发科旗舰芯片,仍然无法追回领先优势。

至少,骁龙8+Gen1这次不再是“落后”的那一颗。

天玑9000+:移动手机领域的“卧龙凤雏”

而将镜头转向联发科这边,今年天玑9000芯片的发布,成为了不少“苦火龙久矣”的用户的期盼,让联发科冲击高端又一次看到了希望。

对于往年旗舰移动SoC市场高通一家独大的局面之下,对于“挑战者”的联发科而言 “打平即是胜利”,更何况天玑9000芯片在能效表现上,还要比骁龙8Gen1更为优秀。

天玑9000更好的能效表现,也让OPPO Find X5 Pro、vivo X80系列、Redmi K50 Pro等机型将天玑9000作为旗舰芯片,而据产业链消息,下半年还将有更多厂商计划推出天玑9000+/天玑9000的机型。

然而,天玑9000虽然带来了更好的能效比,但在性能与功耗表现上,联发科与高通还受到了共同的对手——苹果的A系列处理器的市场挤占。不过幸运的是,苹果曾公开表示不向第三方出售,因此在安卓阵营,联发科的竞争对手目前仍主要为高通一家。

高通联发科酣战,三星最受伤

一边是高通甩掉过去的包袱,能够与联发科正面交战;另一边,联发科靠着台积电更为先进的工艺和ARMv9新架构想要冲击高端市场,与高通在旗舰移动芯片市场分庭抗礼。而背后的台积电收获大量订单,成为背后的最大赢家。而此消彼长,同为芯片代工厂的三星,则成为了最大的输家。

根据TrendForce数据显示,在2022年第一季度全球晶圆代工厂TOP10企业中,受电视、智能手机市场低迷与4nm良率影响,三星是唯一出现负增长的代工厂。对比之下,台积电以175亿美元收入稳居榜首,环比增长11.3%。

三星之所以出现萎缩,本质上还是技术落后带来的恶果。

早在骁龙835、845两代芯片,高通曾采用过三星作为芯片代工厂,彼时三星10nm工艺在行业之中还处于领先地位,高通在芯片代工厂上选择三星与台积电两家代工厂,是因为多供应商的策略,不仅可以降低单一供货商带来的供货风险,更可以在供应商面前拥有更多议价的话语权。

而进入到7nm之后,三星的工艺进度开始与台积电拉开差距,这也让高通将骁龙865芯片的代工全部交给台积电,而非三星。

然而,好景不长,2020年末,到了骁龙888这一代,由于台积电大部分5nm产能全部被苹果的A14处理器和M1处理器消耗,使得高通不得不将订单分配给三星。而三星5nm工艺的落后,造就了骁龙888/888+能效比相比前代骁龙865不升反降,以至于高通不得不推出“官方超频版”骁龙870救场。

可见对于高通而言,放弃三星、回归台积电似乎成为了顺理成章的事情。

另外,三星自家的Exynos系列芯片存在感更是稀薄,作为三星与AMD合作开发的Exynos 2200处理器,性能仅比Exynos 2100提升7%,相比骁龙8Gen1则有30%的差距。不仅如此,由于缺乏在4G、5G通信领域的专利积累,因此三星面向海外市场,多采用的是高通骁龙8芯片,而搭载自家Exynos处理器的机型,则主要在韩国本地销售。

随着三星自家处理器已经与高通、联发科两家差距正在扩大,也意味着,三星半导体不仅将会痛失移动芯片的大单,而在智能手机业务,还要向台积电购买旗舰手机的芯片,无疑成为了“四方角力”中唯一的“输家”

在科技行业的战场上,决定输赢的,最终还要回归于技术、渠道、供应链等多年的积淀本身,而积淀深厚的人,时运总会好一些。三星能否扭转如今芯片代工领域的颓势,最终还是要看其能否在下一代机型中取得长足的进步。而在此之前,等待三星的或许将是逆势下滑的命运。

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